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Daniel Cui's Blog

硬核AI与产品落地笔记

不懂硬件,我用 AI 做老人跌倒报警器的真实账本

【小红书图文板块】

标题:极客长文|不懂硬件,我用 AI 做老人跌倒报警器的真实账本

本篇不适用

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本篇不适用

【公众号深度文案板块】

不懂硬件,我用 AI 做老人跌倒报警器的真实账本

平台建议:极客/技术社区长文(少数派、V2EX、掘金一类)
状态:待 Daniel 审阅,不代发

一、结论先说

零硬件背景,能做 AI 硬件。但门槛没有消失,只是换了位置。

制造的门槛,深圳替你扛了。调试的门槛、联调的门槛、准入的门槛,还在,而且不懂硬件的人扛不动。

我今年做「善聆音」Sonlly-S1,一款老人跌倒报警设备。从起意到初步量产,自研失败过,外包成功过,账本都在下面。

二、原推说了什么

Shawn Shen 发了一条推(https://x.com/shenyshawn22/status/2115883869178048624)。开头一句:“I have zero hardware background.” 一位深圳硬件创始人告诉他,这已经不重要了。理由四条:

  • “ChatGPT 6 Astra designs the board.” 描述需求,AI 画电路;原文紧跟一句:“You still get an engineer to check it.”
  • “Shenzhen prints it in 2 days.” 深圳 48 小时把定制电路板送到门口。
  • “One supplier does everything.” 有的供应商能从草图一路做到量产。
  • “Building is no longer the bottleneck. Customers are.” 造东西不再是瓶颈,客户才是。

结尾一句:“Today, you need a laptop and a flight to Shenzhen.”

这四条,第二、三条我同意,亲身验证过。第一条要打折扣。第四条,对零硬件背景的人不成立。

三、我的时间线

1. 自研:近两个月,没做出原型

年初起意,不懂硬件。我的做法是:用 AI 加 PCB 软件生成电路,自购 ESP32 做功能验证。

问题一个接一个:

  • AI 生成硬件和连线,很耗时。
  • 实物调测,总出小问题。
  • 找懂硬件的同学兼职看,时效差。

前后近两个月,原型机没做出来。断点多,排查难。

这一段的教训:AI 处理软件 debug 很快,但硬件从发现故障到排除,耗时巨大,尤其对非专业的人。

2. 深圳外包:两周选厂,45 天出样

自研走不通,转向深圳整体外包。

两周内跑了约十家代工厂,选定一家。打包内容:PCB 原理图、硬件打样和代工、云平台、小程序。总费用三十多万。

合同写 60 天,实际 45 天出第一批样品。

原推说“一家供应商包到底”,这是真的。深圳的效率,我认。

3. 联调:硬件四五版,软件近十版

样品到手,不是终点。

实测仍有很多小问题,软硬件联调也有问题。硬件改了四五个版本,都是小改;软件迭代近十个版本。联调又花了约一个半月、近两个月,才到初步量产。

4. 量产与准入:还有一串事

初步量产,不等于能上市卖。还要过这几关:

  • 外观设计
  • 包装
  • 商标注册
  • SRRC 型号核准、3C、CE 等认证

注:SRRC 型号核准由原国家无线电管理委员会(俗称“无委会”)负责,现已并入工信部无线电管理局,核准后模块上打 CMIIT ID。

前面的三十多万,不含认证费。

时间与费用一览
  • 自研阶段:近两个月,原型机未做出。
  • 选厂:两周,跑了约十家代工厂。
  • 打包外包:三十多万(原理图、打样代工、云平台、小程序),不含认证费。
  • 出样:合同 60 天,实际 45 天。
  • 联调:硬件四五版(小改),软件近十版,约一个半月到近两个月。
  • 我的经验值:全部打包委托,最快几十万、两到三个月;从原型跑通到外观、包装、商标、认证、拿到市场准入,至少四到五个月。

四、四个观点

观点一:不懂硬件,出了小错意识不到,也改不了

软件出 bug,有报错,有日志,AI 能顺着查。硬件出问题,往往没有提示,板子就是不工作。断在哪,你不知道。

好比普通人生病,让 AI 指导吃药,大概率出大问题。不是 AI 不聪明,是你判断不了它说得对不对。

专业的事交给专业的人。硬件 debug 周期长,出了问题无从下手,这一点和软件不同。这是原推难以跨过的门槛。原推自己也写了“还要找工程师检查”,这句话分量很重。

公道说一句:我年初用 AI 画电路时,工具还很原始,现在可能已经升级了。我的经历是年初的经历。

观点二:AI 画 PCB 快,靠的是私有经验和数据

确实有公司能用 AI 画 PCB,大幅缩短周期。原因在于他们手里有大量私有经验和数据。这些东西,开源大模型没有,闭源大模型训练时也没有。私有化部署,才用得好。

即便如此,仍需硬件工程师用经验指导 AI。这一环不可省略。

观点三:软硬联调和样品后的优化,AI 帮得有限

AI 写代码快,软件 debug 快。但软硬联调、样品后的持续优化,是另一回事。硬件四五版、软件近十版,每一版都要实物验证。

这一段,只能由专业的人把 AI 当工具。不是 AI 替人干。

观点四:量产要过准入,才算数

外观、包装、商标、各种认证,一样不能少。过了,才有市场准入。

原推说瓶颈是客户。对已有硬件团队的公司,或许如此。对零硬件背景的人,在见到客户之前,还隔着调试和准入两道关。

五、给零硬件背景创业者的实际建议

以下只从我的经历推出,不代表行业通例。

  • 先算账。按我的经验,全部打包委托,最快也要几十万、两到三个月;到拿到市场准入,至少四到五个月。预算和时间按这个打底。
  • 别在自研原型上硬耗。我自己摸索近两个月,原型没出来。不懂硬件,早点交给专业的人。
  • 选厂多比几家。我两周跑了约十家,才选定一家。打包范围要写清楚:原理图、打样代工、云平台、小程序。
  • 出样之后,留足联调时间。我 45 天出样,之后联调又用了一个半月到近两个月。
  • 外观、包装、商标、认证,提前排进计划。认证费单独留预算。
  • 身边要有靠得住的硬件工程师。兼职帮忙时效差,这个亏我吃过。AI 是工具,人来拿主意。

六、结尾

原推有道理:深圳快,供应链全,一家能包到底。

但“一台电脑加一张去深圳的机票”,只够起步。还要预算,要几个月时间,要专业的人。

制造的门槛低了,调试和准入的门槛还在。看清门槛在哪,再上路,少走弯路。

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